国外质量与可靠性论文集 1994-2005年国外质量与可靠性精品贡献
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第一集
· 可靠性预计软件工具――PRISM· 用于通讯硬件可靠性预计的新模型
· 电子可靠性预计模型的比较· 航空航天电子设备的可靠性估计
· 航空电子嵌入式电子产品的新预计方法· 关于预计软件缺陷和可靠性
· 军用设备大纲的商业元器件集成计划：可靠性预计与部...· 塑封微电路可靠性预计模型综述
· 集成电路的寿命预测· 电子元器件寿命预计程序
· 浅谈MTBF预计· 统计可靠性预计
· 可靠性预计中存在的问题以及解决办法· 传统可靠性预计方法存在的问题与替代方法
· 可靠性预计的应用和误用· 可靠性预计：一个转折点
· 可靠性预计的价值与局限· 通过关键面积分析进行可靠性预计
· 军用设备使用塑封微电路的理想方法· 了解和解决实际可靠性保证问题
· 采用新的布线材料的高可靠性布线技术· 支持Bellcore第5版的可靠性预计软件
· 计算机辅助的可靠性估计· 具有测试范围和拟合良好性对比的软件可靠性增长模型
· 福特汽车公司的可靠性预计工具· IBM公司的新产品可靠性预计
· 航天火箭传感器在设计阶段评价其机械组元可靠性的共...· 整机设计中合理使用塑封微电路的方法
· 深亚微米CMOS技术中的ESD健壮工艺和设计· 通过耐久性分析进行可靠性设计
· 通过消除钠实现内建可靠性· 碳化硅上MOS氧化物的长期可靠性
· 塑封CMOS专用集成电路的性能与可靠性· 表面安装电容器可靠性
· 互补GaAs的可靠性· 快闪存储器技术的可靠性
· 电子设备组件级的可靠性· 低温电子
· 微电子铜基金属化系统的可靠性· 酸雨对材料的影响
· 先进功率转换器的可靠性· 内建可靠性：软误差――情况研究
· 沾污和潮气对印制电路板可靠性的影响· 超薄氧化层的可靠性：栅掺杂浓度和多晶硅/SiO2界面...
· 美国微型继电器的可靠性· 低成本倒装片组件的可靠性
· 软件可靠性· 缺陷相关的可靠性问题
· 射频功率晶体管可靠性· 军用和民用先进封装可靠性
· 速度饱和区对nMOSFET高温下的热载流子可靠性的影响· 分层PEM（塑封微电子）的长期可靠性
· 利用置信限控制可靠性指标的方法· 智能多芯片分析程序
· 移动电话的可靠性· 0.35μm NMOS器件中栅氧化膜厚度对热载流子可靠性的...
· 日本卫星用行波管的可靠性· 美国赛普利斯公司1997年可靠性报告
· 功率晶体管极限状态诊断和可靠性保证的物理原理· 超越质量――保证塑封集成电路的可靠性
 
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