国外质量与可靠性论文集 1994-2005年国外质量与可靠性精品贡献
论文搜索： >>搜索更多资源
第一集
· 分散系统的可信性评价· 用步进应力试验结果来进行快闪RAM的可靠性评价
· 一种新的系统可靠性评价方法· 一次性使用系统的可靠性评估方法
· 市场提供的(COTS)非易失性存储器的评价· 软件评价指南简介
· 日本IBM公司提出修改BGA的现行评价法的建议· 经受加速热循环负载的丝焊板级芯片封装的
· 航天用数字信号处理器的评价· 航天用热敏电阻器的可靠性评价
· 多芯片组件(MCM)的可靠性与性能评价计划· 电子组件剩余寿命的评定方法
· 电子元器件的新的可靠性评价· 电子部件可靠性的评价方法
· 长期非工作条件下的电子元器件的可靠性评价· 部件评价
· MEADEP――一个可信性评价工具· 一体化RF测试仪的发展现状
· 微电子器件的腐蚀与预防措施· 统计过程控制在印制电路板制造中的作用
· 统计工艺控制在表面安装生产中的应用· 统计工艺控制在GaAs集成电路生产中的应用
· 提高无线电电子系统元器件精确度等级的统计方法· 提高无线电电子设备元器件精确度和稳定性的统计方法
· 实验设计· 赛普利斯半导体公司的质量与可靠性报告
· 软件过程质量与产品质量· 热力学参数在微电子设备质量鉴定中的应用
· 摩托罗拉公司的6σ计划· 美国宇航局对自动检测系统进行的评价工作
· 在关键控制系统软件中获得高可靠性和安全性的综合验...· 元器件测试设备的新发展
· 用于硅器件特性表征的节参数· 用蒙特卡罗（Monte Carlo）摸拟分析生产工艺问题
· 音频功率IC坚固性在工艺变化中受到的影响· 极值环境热循环对COTS MEMES压力传感器的影响
· 获得CMM等级4的5个步骤· 环境条件对机械设计的影响
· 焊接期间防止塑封微电路开裂的有效方法· 空气冷却用PBGA的热建模
· 测试大功率IC器件的热管理· 半导体生产的统计工艺控制
· SSB-1：在军用、航空和其他严格应用中使用塑封微电...· SMD封装潮气吸收的控制
· LSI的工艺诊断法· IC检测趋势
· 15年洁净室测试的经验· 6σ生产质量模型是否适合于软件
· 高温应力后通过改变密封前的烘烤时间来降低环氧树脂...· 军用电子设备的可靠性动态
· 光纤通信系统光电子可靠性的历史回顾和未来· 国防采办改革与可靠性
· 国外2002年可靠性工程技术动态· 可靠性方法与REMM过程的比较
· 空间用CQFP和CPGA封装外壳的质量与可靠性检测· 美国各军种仍然要依赖于可靠性
· 美国关于裸芯片的计划和世界市场· 美国军方重点实验室动态跟踪研究
· 对当前新可靠性时代的看法· 前苏联电子元器件可靠性发展概况
 
 84  1/2 12››